硅集成電路芯片無塵車間環境要求:

　　生產環境的潔凈度等級應符合下列要求:

　　1 芯片生產廠房內各潔凈區的空氣潔凈度等級應根據芯片生產工藝及所使用的生產設備的要求確定；

　　2 潔凈度等級的劃分應符合現行國家標準《潔凈廠房設計規范》GB 50073的規定；

　　3 潔凈區設計時，空氣潔凈度等級所處狀態應根據生產條件確定。

　　生產環境的溫度、相對濕度指標應按芯片生產工序分別制定。一般潔凈區溫度應控制在22℃±0．5℃～22℃±2℃，相對濕度應控制在43％±3％～45％±10％。

　　氣流流型的設計，應符合下列要求:

　　1 氣流流型應滿足空氣潔凈度等級的要求；

　　2 空氣潔凈度等級要求為1級～4級時，應采用垂直單向流；

　　3 空氣潔凈度等級要求為5級時，宜采用垂直單向流；

　　4 空氣潔凈度等級要求6級～9級時，宜采用非單向流。

　　潔凈區的送風量，應取下列最大值:

　　1 為保證空氣潔凈度等級的送風量；

　　2 消除潔凈區內熱、濕負荷所需的送風量；

　　3 向潔凈區內供給的新鮮空氣量。

　　凈化系統的型式應根據潔凈區面積、空氣潔凈度等級和產品生產工藝特點確定。

　　潔凈區的送風宜采用下列方式:

　　1 潔凈區面積較小、潔凈度等級較低且潔凈區可擴展性不高時，宜采用集中送風方式；

　　2 潔凈區面積大、潔凈度等級較高時，宜采用風機過濾器機組（FFU）送風。

　　對于面積較大的潔凈廠房宜設置集中新風處理系統，新風處理系統送風機應采取變頻措施。

　　對于有空氣分子污染控制要求的區域，可采取在新風機組及該區域風機過濾器機組上加裝化學過濾器的措施。

　　干盤管的設置應符合下列要求:

　　1 應根據生產工藝和潔凈區布局確定合理的安裝位置；

　　2 應根據處理風量、室內冷負荷、風機過濾器特性確定干盤管迎風面速度和結構參數；

　　3 應采取保證進入干盤管的冷凍水溫度高于潔凈區內空氣露點溫度的措施；

　　4 應設置檢修排水設施。