QSil 108-93-1 是一種用于電子類灌封的100% 固體彈性硅凝膠，具有很高的熱傳導性能，同時也是具有高硬度和穩定的結構性雙組分材料。100% 固體 – 無溶劑，高導熱系數1.9w/mk，良好的物理性能。常溫下室溫固化，加熱可以加速固化速度，固化時間表如下:150℃下20 分鐘；100℃下45 分鐘；23℃下24 小時。硬度為Shore OO 70固化后為彈性體。混合比例為1:1，通過UL認證達到UL94 V-0（3.0mm）V-1（1.5mm），耐溫范圍-55℃-232℃。絕緣抗阻高，易返修，硬度低，自成墊片狀，可用于絲印。Qsil108-93-1能將散熱片與發熱體完美的接合起來達到100%接觸發揮到最大的導熱性能。廣泛應用于航天航空航海軍事、石油、醫療等領域。