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什么是SPI？
SPI:SolderPasteInspection
原理
系全自動非接觸式測量，用于錫膏印刷機之后，貼片機之前。
依靠結(jié)構(gòu)光測量（主流）或激光測量（非主流）等技術(shù)手段，
對PCB印刷后的焊錫膏進行2D或3D量測（微米級精度）。
結(jié)構(gòu)光測量原理:在對象物（PCB及錫膏）垂直方向設(shè)置高速
CCD相機，從斜上方用投影機向?qū)ο笪镎丈渲芷谧兓臈l紋光
或圖像。在PCB上存在高出成份的情況下，就會拍攝到條紋相
對基面發(fā)生移位的圖像。利用三角測量原理，將偏移值換算成
高度值。
從而在回流爐焊接前及時發(fā)現(xiàn)焊錫膏的不良現(xiàn)象，由此盡可能
地避免成品PCB不合格的發(fā)生，是一種質(zhì)量過程控制手段。
SolderPaste
Inspection
3D錫膏自動檢測機
SPI現(xiàn)狀簡介
CyberOptics SPI SE 300 ,CyberOptics SPI SPI SE 350 ,CyberOptics SPI SE 300 ,二手SPI SE 350 ,CyberOpticsSE 300
錫膏厚度檢測儀
深圳市世紀遠景電子設(shè)備有限公司
我司附近站臺是:華勝實驗學校
交通方式:338,367,638,766,b632,機場10線等
領(lǐng)先的SMT檢測系統(tǒng)廠商CyberOptics公司日前宣布，將在2011年NEPCON 華南展上展示其全模塊化的自動化學檢測(AOI)系統(tǒng)---MX500及其它屢獲大獎的焊膏檢測系統(tǒng)(SPI)和AOI在線檢測系統(tǒng)。CyberOptics邀請所有觀眾蒞臨第1C43號展臺一覽其創(chuàng)新檢測解決方案的現(xiàn)場演示。該展會定于8月30日~9月1日在深圳舉行。
CyberOptics的SE500-D雙通道焊膏檢測系統(tǒng)(SPI)系統(tǒng)為處理最大的電路板而設(shè)計,可與主要的SMT供應(yīng)商相媲美。憑借其靈活的傳送配置，SE500-D使具有不同寬度電路板的產(chǎn)品能夠在同一生產(chǎn)線上運行，使生產(chǎn)能力達到最大化。此外，SE500-D可在單個通道上支持異步檢測。
CyberOptics還將展出簡易穩(wěn)健的100％三維錫膏檢測系統(tǒng)（SPI）－SE350。CyberOptics的免校準三維傳感器技術(shù)是其SPI產(chǎn)品系列的核心技術(shù)。該靈活的檢測解決方案能夠以>80 cm²/秒的檢測速度檢測最苛刻的組件，同時不會降低測量精度和可重復性。
MX500采用創(chuàng)新的多軌方式擴大生產(chǎn)線，具有高度可擴展性和靈活性。MX500的主檢測軌配備了一種水平式可堆疊輸送系統(tǒng)，可與其它軌進行耦合，從而支持雙軌、三軌和完整的四軌配置。該系統(tǒng)采用了CyberOptics的核心檢測傳感器的設(shè)計方案――選通檢測模塊（SIM）和檢測引擎（SAM），可達到最快的速度，提供最靈活的解決方案，用于檢測焊料和鉛的缺陷、存在和位置，正確部件，還可檢測微小至01005的元器件。
同時展出的還有CyberOptics 屢獲大獎的創(chuàng)新性QX500 AOI 系統(tǒng)，該系統(tǒng)能夠以200cm²/秒的速度提供“飛行中”區(qū)域掃描檢測功能。
SE300 SPI 操作及應(yīng)用
1.1 SE300 外觀簡介
1. 前視圖
2.前門內(nèi)部
1.2 啟動 SE300 系統(tǒng)
1. 將前門打開，開啟電源斷路器成 ON 狀態(tài)。
(斷路器位于前門內(nèi)部右上角，如上圖所示)
2. 按下綠色的電源開關(guān)啟動設(shè)備電源。
3. 按下前門計算機的電源開關(guān)啟動設(shè)備應(yīng)用軟件。
4. 按下屏幕開關(guān)，開啟屏幕電源。
5. WINDOWS 2000 執(zhí)行，至等待輸入密碼窗口，輸入使用者及密碼。
6. 開機完成后，等待信號燈四個燈全亮后熄滅，才可以按屏幕左上方的應(yīng)用程序行的 SPI 圖示 ，執(zhí)行 SPI 程序，X、Y及Z軸歸回原點。
!(如果各軸無法歸回原點，請先確認上蓋是否蓋好及緊急開關(guān)是否被押下，確認后按下綠色開關(guān)，重新執(zhí)行系統(tǒng)歸回原點。)
1.3 SPI 使用者接口 介紹
工具列介紹
1. 開啟檔案。
2. 存檔。
3. 另存新檔。
4. 基板檢視 (Panel view)
主要是用來選擇對象, 及所要檢視的數(shù)據(jù)。也能夠來找到檢查失敗PAD的位置。
5. 趨勢圖 (Trend Chart)
可以實時監(jiān)控檢查數(shù)據(jù)，非常容易觀察被測物的變化及結(jié)果是否超過規(guī)格的上下限。
使用方法為 點選圖標開啟趨勢圖功能，選擇Panel View 左邊樹狀列中欲監(jiān)控的組件，按鼠標左鍵拖拉至趨勢圖位置，即可觀察此組件之趨勢圖。
資料顯示種類選擇
量測種類 Object Type
Area 面積 Features only
Average Area 平均面積 Locations only
Average Height 平均高度 Locations only
Average Volume 平均體積 Locations only
Failed Features 檢測失敗PAD Panels and images
Failed Images 檢測失敗連板 Panels only
Failed Locations 檢測失敗零件 Panels and images
Height 高度 Features only
Height range 高度變化范圍 Locations only
Volume 體積 Features only
Volume Range 體積變化范圍 Locations only
6. 數(shù)值檢測報表 (Numeric Report)
可以實時監(jiān)控檢查數(shù)據(jù)，容易觀察被測物的數(shù)值化結(jié)果。
使用方法為 點選圖示開啟數(shù)值檢測報表功能，選擇Panel View 左邊樹狀列中欲監(jiān)控的組件，按鼠標左鍵拖拉至數(shù)值檢測報表位置，即可觀察此組件之數(shù)值。資料顯示種類同趨勢圖。
7. 檢測不良報表 (Failure Report)
可以實時監(jiān)控檢查數(shù)據(jù)，觀察檢測不良的詳細資料。
8. 不良點重驗 (Defect Review)
不良點重驗窗口含有檢測不良點列表和顯示目前基板缺陷的位置。當加載一個新的基板時, 系統(tǒng)清除報告。
當檢測完畢有不良點產(chǎn)生，基板停止于機臺內(nèi)時，點選列表中位置，鏡頭會移動至所選則位置重驗并顯示影像。
9. 影像檢視 (Image View)
影像顯示可顯示真實影像或者高度圖像, 為一個FOV.。 一次只能顯示一個畫面。可由基板檢視中左邊樹狀列中欲檢視的組件，按鼠標左鍵拖拉至Image View 窗口位置，即可檢視此組件之影像。
! 執(zhí)行此功能必須為設(shè)備停止狀態(tài)且PCB 仍于Conveyor 中，未流出…。
10. Mark 檢視 (Fiducial View)
用Fiducial View來核對圖像和實際Mark的狀況。 可由基板檢視中左邊樹狀列中欲檢視的 fiducial mark，按鼠標左鍵拖拉至Fiducial View窗口位置，即可檢視此 fiducial mark之影像。
11. 導引 Navigator Palette
用來快速尋找所選位置，于 Navigator Palette 窗口中點選處，同時顯示于Panel View 窗口。
12. 輸出訊息 (Output Palette)
能夠用來監(jiān)控系統(tǒng)活動問題和故障查找。
13. 工具 ( Tool Palette)
這些工具用于改變顯示狀況。
選擇
移動
放大
放大至全視
放大所選擇的對象
放大所選擇對象的上一層
顯示選擇
1.4 控制及重置鍵
Start 開始檢查
Stop 停止檢查
Pass through By pass 不檢查當conveyor 使用
Reset Status 重置清除檢查資料
Reset Alarms 清除報警資料
1.5 狀態(tài)解釋
1. Capturing Image 正在擷取影像
2. Clearing 將基板載出
3. Closed 沒有加載SRFF 程序
4. Dark Current Compensation 較正SENSOR 的亮度
5. EMO'd or Door Open 緊急停止開關(guān)或上蓋開啟
6. Finishing Inspection 檢查完成
7. Homing 歸原點中
8. Illuminating Fiducial 照亮Fiducial mark 中
9. Initialized 初始化完成
10. Initializing 初始化進行中
11. Inspecting 正在檢查
12. Loading Panel 載入基板
13. Pass-Through By-PASS
14. Quilting 影像接合中
15. Ready 準備好了
16. Reference Scan 參考點掃描
17. Releasing Panel 釋放基板
18. Stopped 停止中
19. Uninitialized 沒有初始化或沒有準備好檢查
1.6 操作
1. 開啟檔案。
a. 點選 圖示，至D:\Model 檔案夾選擇要檢查的機種名稱，開啟。
b. 出現(xiàn)參考點掃描對話框，如果為新機種，須選擇 Scan, 執(zhí)行reference scan。如果為舊機種(文件名稱相同，且執(zhí)行過reference scan ) 可不須執(zhí)行，選擇Cancel。(須為沒有印錫膏的空板)
c. 完成后按 將基板退出。
d. 執(zhí)行完后可開時檢查，
2. 停止
a. 如須停止檢查或?qū)⒒逋Ｓ跈C臺中，可選擇Stop
b. 欲將基板載出及繼續(xù)檢查可按 。
3. By Pass
a. 如須不檢查基板當conveyor，可選擇 。
4. 重驗不良點
a. 當有問題之機板檢出，基板會停止于機臺中，點選 ，檢查列表中不良點。
b. 點選不良點，設(shè)備鏡頭會移動至所點選之組件，并取像。
c. 將 Video 改為Hight map 可以得到較清晰之高度影像。
d. 確認 不良點狀況，如果為可接受，則按 將基板載出至后機設(shè)備，如果為嚴重缺點，將基板送出后清洗基板，并檢討不良狀況原因，改正后始可印刷錫膏。
5. 調(diào)整Fiducial mark 亮度
a. 當有Fiducial mark不良發(fā)生，檢查停止，并顯現(xiàn)錯誤訊息。
b. 檢查Panel view窗口中是哪一個mark 檢測失敗。點選左邊樹狀列中欲檢視的 fiducial mark，點選 圖標，按鼠標左鍵拖拉至Fiducial View窗口位置，點Get Image 鍵，即可檢視此 fiducial mark之影像。
c. 確認fiducial mark 是否對正程序框，如果有對正，可以調(diào)節(jié)亮度，如上圖，調(diào)整至Score值越高越佳，調(diào)整完成后，按Apply同意更改。
d. 如果沒對正程序框，可點Locate 并拉至mark 影像處，調(diào)整完成后，按Apply同意更改。
e. 再按 執(zhí)行檢查。
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