中文字幕无码中文字幕有码在线,亚洲大尺度无码无码专区,日韩毛片无码永久免费看,污亚洲午夜网

深圳市遠(yuǎn)景電子設(shè)備有限公司
當(dāng)前位置：供應(yīng)信息分類 > 電子 > 電子產(chǎn)品制造設(shè)備 > 貼片機(jī)

fuji 富士 貼片機(jī)CP743 CP643E CP642圖

fuji 富士 貼片機(jī)CP743 CP643E CP642圖
  • fuji 富士 貼片機(jī)CP743 CP643E CP642圖
  • 供應(yīng)商：
    深圳市遠(yuǎn)景電子設(shè)備有限公司
  • 價(jià)格：
    8.00元
  • 最小起訂量：
    1臺(tái)
  • 地址：
    深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)寶安大道華豐第一科技園東山廠房4樓
  • 手機(jī)：
    15361584260
  • 聯(lián)系人：
    鄧余琳 （請(qǐng)說(shuō)在中科商務(wù)網(wǎng)上看到）
  • 產(chǎn)品編號(hào)：
    50974246
  • 更新時(shí)間：
    2021-01-30
  • 發(fā)布者IP：
    119.136.84.126
  • 產(chǎn)品介紹
  • 用戶評(píng)價(jià)(0)

詳細(xì)說(shuō)明

　　CP743

　　Model:FUJICP743

　　貼裝速度:0.068秒/CHIP,約53000cph

　　貼裝范圍:0402-19x19mm

　　基板尺寸:L457×W356mm（Max）/L50×W50mm（Min）

　　設(shè)備尺寸:L4700×W1800×H1714mm

　　CP642

　　Model:FUJICP642

　　貼裝速度:0.09s/chip

　　貼裝范圍:1005-18mmQFP,SOP，高度6mm以下

　　基板尺寸:最大457x356mm,最小80x50mm,厚度0.3-4mm

　　設(shè)備尺寸:L4700×W1800×H1714mm

　　NXT-M3

　　Model:FUJINXTM3

　　機(jī)器年份:2007年

　　貼裝速度:H12HS:22,500；H08:10,500；H04:6,500；H01:4,200

　　貼裝范圍:H12S:0402~7.5x7.5mm高:MAX:3.0mm

　　基板尺寸:最小:48mmx48mm最大:510mmx534mm

　　設(shè)備尺寸:H:1474mm(M3II)1476mm(M6II/M6IISP)

　　XP142E

　　Model:FUJIXP142E

　　貼裝速度:0.165s/chip，21800chips/h

　　貼裝范圍:0603-20x20mm（28pinIC），6mm以下可貼BGA

　　基板尺寸:最大457x356mm，最小80x50mm，厚度0.3-4mm

　　設(shè)備尺寸:L1500mm，W1300mm，H1408mm（排除信號(hào)塔）

　　CP643ME

　　Model:FUJICP643ME

　　貼裝速度:0.09s/chip

　　貼裝范圍:1005-20mmQFP,SOP，高度6mm以下的零件

　　基板尺寸:最大457x356mm，最小80x50mm，厚度0.3-4mm

　　設(shè)備尺寸:L5500mm，W1300mm，H1408mm（排除信號(hào)塔）

　　XP241E

　　Model:FUJIXP241E

　　貼裝速度:0.4-0.6s/Chip（矩型），0.7~1.5s/IC

　　貼裝范圍:1005-45x45mm，高度25.4mm以下的零件

　　基板尺寸:最大457x356mm，最小80x50mm，厚度0.5-4mm

　　設(shè)備尺寸:L1500mm，W1300mm，H1408mm（排除信號(hào)塔）

　　CP743E

　　Model:FUJICP743E

　　貼裝速度:0.068秒/CHIP,約53000cph

　　貼裝范圍:0402-19x19mm

　　基板尺寸:L457×W356mm（Max）/L50×W50mm（Min）

　　設(shè)備尺寸:L4700×W1800×H1714mm（排除信號(hào)塔）

　　CP643E

　　Model:FUJICP64E

　　貼裝速度:0.09s/chip

　　貼裝范圍:1005-20mmQFP,SOP，高度6mm以下

　　基板尺寸:最大457x356mm,最小80x50mm,厚度0.3-4mm

　　設(shè)備尺寸:L4843mm,W1734mm,H1851mm（排除信號(hào)塔）

　　IP3

　　Model:FUJIIP3

　　貼裝速度:小IC0.55s/chip,大IC1.25s/chip,盤裝IC2.5s/chip

　　貼裝范圍:1005-74mmx74mm,高度10mm以下,可貼BGA

　　基板尺寸:最大508x457mm,最小80x50mm,厚度0.3-4mm

　　設(shè)備尺寸:L3185mm，W2530mm，H1850mm（排除信號(hào)塔）

　　XP241

　　Model:FUJIXP241

　　貼裝速度:0.4～0.6secchips,0.7～1.5secIC

　　貼裝范圍:0201～BGA,PLCC,QFP，高度3mm以下零件

　　基板尺寸:最大457*356mm，最小80*50mm，厚0.8～4.0mm

　　設(shè)備尺寸:L1500mm,W1560mm,H17500mm

　　貼片精度:±0.03mm

　　QP341E-MM

　　Model:FUJIQP341E-MM

　　貼裝速度:0.5秒/QFP

　　貼裝范圍:0603('0201)-74mmQFP

　　基板尺寸:最大457*356mm，最小80*50mm

　　設(shè)備尺寸:(LxWxH):835x2050x1549mm

　　貼片精度:±0.060mm

　　Model:FUJIQP242

　　貼裝速度:Chips:1.2-2.5秒；FlipChips:3.5-5.0秒

　　貼裝范圍:0603('0201)-74mmQFP

　　基板尺寸:最大457*356mm，最小80*50mm

　　設(shè)備尺寸:800mm/W:1,700mm/H:1,556mm