一、電子灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC（Poly-carbonate）、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。其阻燃性可以達(dá)到UL94-V0級。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途:
天津晨化硅業(yè)有限公司電子灌封膠廣泛用于有大功率電子元器件，對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。如AC/DC電源模塊、控制模塊、汽車HID安定器灌封、汽車傳感器、LED燈具、驅(qū)動電源、USP電源、半導(dǎo)體模塊整流器封裝等。
三、固化前后技術(shù)參數(shù):
| 型號 | 908 | 9081 |
| 顏色 | A灰色，B白色 | A灰色，B白色 |
| A/B?混合比例 | 1:1 | 1:1 |
| 密度（g/cm3） | 1.95 | 2.15 |
| 粘度（cps） | 3，000 | 5，000 |
| 操作期（小時，20°C） | 1 | 1 |
| 導(dǎo)熱率（W/m?K） | 1.3 | 2.0 |
| 硬度（Shore A） | 30 | 50 |
| 線性熱膨脹系數(shù)（?m/m?°C） | 175 | 175 |
| 介電常數(shù)（MHz） | 14 | 15 |
| 體積電阻（Ω?cm） | ≥2.0x1014 | ≥3.3x1014 |
| 連續(xù)使用溫度 | -60 to +200°C | -60 to +200°C |
| 阻燃性 | U.L.94 V-0 | U.L.94 V-0 |
以上機(jī)械性能和電性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。
四、電子灌封膠使用工藝:
1、混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/p>
2、混合時，應(yīng)遵守A組分: B組分 = 1:1的重量比。
3、一般而言，20mm以下的模壓可以模壓后自然脫泡，因?yàn)闇囟雀咴斐晒袒俣燃涌旎蚰荷疃容^深，所以可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。這時為了除去模壓后表面和內(nèi)部產(chǎn)生的氣泡，應(yīng)把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脫泡5分鐘。
4、應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。天津晨化硅業(yè)有限公司膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。
注:?以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，最好在進(jìn)行簡易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用，必要時，需要清洗應(yīng)用部位。
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