一、電子灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC（Poly-carbonate）、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。其阻燃性可以達到UL94-V0級。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途:
天津晨化硅業有限公司電子灌封膠廣泛用于有大功率電子元器件，對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如AC/DC電源模塊、控制模塊、汽車HID安定器灌封、汽車傳感器、LED燈具、驅動電源、USP電源、半導體模塊整流器封裝等。
三、固化前后技術參數:
| 型號 | 908 | 9081 |
| 顏色 | A灰色，B白色 | A灰色，B白色 |
| A/B?混合比例 | 1:1 | 1:1 |
| 密度（g/cm3） | 1.95 | 2.15 |
| 粘度（cps） | 3，000 | 5，000 |
| 操作期（小時，20°C） | 1 | 1 |
| 導熱率（W/m?K） | 1.3 | 2.0 |
| 硬度（Shore A） | 30 | 50 |
| 線性熱膨脹系數（μm/m?°C） | 175 | 175 |
| 介電常數（MHz） | 14 | 15 |
| 體積電阻（Ω?cm） | ≥2.01014 | ≥3.3x1014 |
| 連續使用溫度 | -60 to +200°C | -60 to +200°C |
| 阻燃性 | U.L.94 V-0 | U.L.94 V-0 |
以上機械性能和電性能數據均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。
四、電子灌封膠使用工藝:
1、混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
2、混合時，應遵守A組分: B組分 = 1:1的重量比。
3、一般而言，20mm以下的模壓可以模壓后自然脫泡，因為溫度高造成固化速度加快或模壓深度較深，所以可根據需要進行脫泡。這時為了除去模壓后表面和內部產生的氣泡，應把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脫泡5分鐘。
4、應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。天津晨化硅業有限公司膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。
注:?以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以，最好在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。
◆不完全固化的縮合型硅酮
◆胺（amine）固化型環氧樹脂
◆白蠟焊接處理（solder flux）
五、注意事項:
1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學物質會使908不固化:
a、有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。
b、硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。
c、胺類化合物以及含胺的材料。
在使用過程中，請注意避免與上述物質接觸。
六、包裝規格:?20Kg/套。（A組分10Kg +B組分10Kg）
七、貯存及運輸:
1、本產品的貯存期為１年（25℃以下）。
2、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
3、超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。
天津晨化硅業有限公司
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