ac八腳語音芯片八腳語音芯片主要是指硬封裝的DIP或者SOP,以及軟封裝COB直插個引腳的語音芯片.芯片一共是只引腳,如AC就有DIP,SOP,DIP(個腳的語音芯片),SOP(個腳的語音芯片) . AC有DIP和SOP兩個封裝,AC為DIP(個腳的語音芯片).

　　OTP芯片中以上述幾款產品為主打,,其應用電路簡單,價格便宜,有很大的市場占有率.

　　另外還有一些DIPPIN的DIP腳,DIP腳的語音芯片,在一邊要求較高和偏冷門領域有一定的應用市場.

　　COB產品中,深圳市環芯半導體有限公司提供了CR電池V方案的ACA方案,ACE,ACF的帶腳方案,ACB擠壓盒COB方案等等.

　　錄音產品系列有ACE和ACE以ISD帶電保留和錄放音不帶電保留產品RTS,等秒為主打方案.

　　V,V,V語音芯片高電壓解決方案,主要應用在公交車和家用電器方面.同時有功放推W和W喇叭方案等等.

　　我們平常所看到和接觸到的語音集成電路.其封裝形式大部分是雙列直插式塑料封裝集成電路(DIP).俗稱硬封裝電路.按引腳數分為腳.腳.腳等.每個引腳都有不同的功能.通常引腳越多.集成電路芯片的體積越大.電路功能也越強.價值當然也就越高.圖(b)是印板封裝集成電路(COB).俗稱軟封裝電路.它是把集成電路芯片直接封裝在印刷電路板上的簡易半導體集成器件.軟封裝電路工藝簡單.生產周期短.成本較低.而且可以多次修復.所以合格率非常高.環芯公司語音芯片普遍采用這種軟封裝電路.

　　語音集成電路芯片又稱裸片.它采用多層光罩技術將語音電路單元和數字化語音信息掩膜在半導體芯片中.其制造工藝非常復雜.生產周期約天.

　　語音信號的采樣頻率是決定語音電路音質好壞的最重要因素.一般來說.采樣頻率必須是語音頻帶寬度的信以上.比如.要保存最高頻率為KHz帶寬的頻譜.這時采樣頻率最低必須為×KHz=KHz.通常線的帶寬為KHz.如果以電話的音質為準.KHz的采樣頻率就能滿足要求.而處理一般的音素.用KHz采樣就可基本達到高保真音質的水平.語音電路的數字合成有多種方法.目前最常用的兩種方法為清形存儲法和參數分析合成法.

　　下面以AC語音電路為例.介紹語音電路的主要參數及各種應用電路.

　　所示為AC型秒的語音集成芯片腳位座標圖.表是它的腳位座標數據

　　AC-DIP的引腳圖:

　　語音IC觸發電平分為高電平和低電平種.AC為高電平觸發方式.

　　下面再介紹AC的幾種應用電路.供初學者參考.

　　.并聯應用電路 如圖所示.將兩片或多片語音內容不相同的電路的輸出端連接在一起.電路采用并聯接法.這種并聯應用電路.可以擴展語音段數.

　　.串聯應用電路 如圖所示.將兩片或多片語音內容不同的電路輸出端接在一起.發光二極管輸出端FLAG與下一片電路的觸發端KEY

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