特點和用途:
1、良好的熱傳導(dǎo)性與絕緣性。解決集成芯片不易散熱的主要問題上，只須將其附與發(fā)熱芯片上同金屬散熱塊有相同效果。
2、絕緣、減震、抗沖擊，工作溫、濕度范圍廣（-40℃~+200℃）。
3、產(chǎn)品為片狀形式可任意裁切，使用簡單。
4、廣泛用于CPU、CDROM、DVD、功率轉(zhuǎn)換器等電子電器行業(yè)的散熱、絕緣、填充。
主要性能:
| 序號 （No.） | 測試方法 | 檢驗項目 （Items） | 技術(shù)要求 （Technique Request） |
| 1 | 目測 | 外觀 | 灰色 |
| 2 | ASTM D792 | 比重 g/cc | 1.8 |
| 3 | ASTM D2240 | 邵氏硬度 Shore A | 20±5 |
| 4 | ASTM D374 | 厚度 mm | 0.5～10 |
| 5 | ASTM D412 | 抗拉強度 Kgf/cm2 | 25±3 |
| 6 | ASTM D149 | 耐電壓 KV/mm | ＞ 5 |
| 7 | UL-94 | 防火等級 | UL-94 V0 |
| 8 | ASTM D5470 | 熱阻抗 ℃-in2/W | 0.25 |
| 9 | EN 344 | 耐溫范圍 ℃ | -40℃~+200℃ |
| 10 | ASTM D5470 | 導(dǎo)熱率 w/m.K | 1.0 |
基本尺寸:200MM*400MM*厚度 或300MM*300MM*厚度