導熱硅（矽）膠軟片

　　主要功能:

　　絕緣、散熱、填充間隙、防火等。

　　應用范圍:

　　電視、電腦、電源供應器、鋁型散熱片、風扇......

　　典型厚度規格:

　　05.mm、1mm、1.5mm、2mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm、4.0mm、4.5mm.5.0mm，可據客戶需要背料或調配顏色。

　　物理性能指數:

　　傳統指示燈型LED封裝結構，一般是用導電或非導電膠將芯片裝在小尺寸的反射杯中或載片臺上，由金絲完成器件內外連接后用環氧樹脂封裝而成，其熱阻高達250~300℃/W，新的大功率芯片若采用傳統式的LED封裝形式，將會因為散熱不良而導致芯片結溫訊速上升和環氧碳化變黃，從而造成器件的加速光衰直至失效，甚至因為訊速的熱膨脹所產生的應用力造成開路而失效。因此，對于大工作電流的大功率LED芯片，低熱阻、散熱良好及低應力的新的封裝結構是技術關鍵。采用低電阻率、高導熱性能的材料粘結芯片；在芯片下部加銅或鋁質熱沉，并采用半包封結構，加速散熱；甚至設計二次散熱裝置，來降低器件的熱阻。在器件的內部，填充透明度高的柔性硅橡膠，在硅橡膠承受的溫度范圍內（一般為40~200℃），膠體不會因溫度驟然變化而導致器件開路，也不會出現變黃現象。零件材料也應充分考慮其導熱。散熱特性，以獲得良好看 整體特性。