XP143貼片機
<可以涵養從0402尺寸到BGA,CSP為止的元件
因為采用了高像素相機，所以可以貼裝從0402芯片元件到25×20mm尺寸的元件。
此外，由于裝備了側光燈(選項)，可以對應到BGA、CSP(20×20mm尺寸為止)的元件。
<超小型旋轉工作頭
由于采用了超小型旋轉工作頭和On-the-Fly Vision系統，實現了周期時間0.165秒/個的高速貼裝。實際生產時在相對立的小型芯片元件的高吸取率和高速貼裝中旋轉工作頭發揮了高生產性
<吸嘴自動置換臺
大幅度地減少了換線時更換吸嘴的工夫。在吸嘴存儲器中最大可以存儲36個吸嘴。(選項)
<單料盤平臺
容易在機器上裝卸的單料盤平臺。由于裝備了單料盤平臺，料盤元件(對應JEDEC尺寸)也可以使用了。(選項)