該設(shè)備使用半導(dǎo)體泵浦固體激光器，用波長為808nm半導(dǎo)體激光器泵浦Nd:YAG介質(zhì)，使介質(zhì)產(chǎn)生大量的反轉(zhuǎn)粒子，在Q開關(guān)的作用下產(chǎn)生波長為1064nm的高能量激光脈沖輸出；電光轉(zhuǎn)換效率高；本產(chǎn)品體積小，是傳統(tǒng)燈泵浦的四分之一；專業(yè)設(shè)計的激光諧振腔使得輸出光束質(zhì)量更好，加工線條更精美；同時配以精密XYZ三維工作臺，能夠?qū)崿F(xiàn)精密定位要求；配備高控溫精度的水冷系統(tǒng)，為機器長壽命工作提供了可靠保障。軟件控制系統(tǒng)軟件控制系統(tǒng)以WINDOWS XP為操作平臺，全中文界面，可兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTPSHOP等多種文件輸出。可進行條形碼、文字圖形等打標，支持PLT、DXF、BMP等文件格式，直接使用SHX、TTF字庫。系統(tǒng)能夠自動編碼，自動打印序列號、批號、日期等。

　　振鏡掃描系統(tǒng):

　　采用進口掃描振鏡，掃描精度高，速度快，性能穩(wěn)定。

　　調(diào)Q系統(tǒng):

　　采用進口聲光調(diào)Q系統(tǒng)，光損耗小，保證了激光系統(tǒng)長時間穩(wěn)定工作，1～20KHZ的頻率調(diào)節(jié)范圍使系統(tǒng)適用于不同材質(zhì)，不用效果的標刻要求。

　　適用材料、行業(yè)應(yīng)用:

　　可雕刻金屬及多種非金屬材料。特別適合應(yīng)用于一些要求精細、精度高的場合。應(yīng)用于電子元器件、五金制品、工具配件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫(yī)療器械等行業(yè)。

　　普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物，特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環(huán)氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層）。

　　產(chǎn)品參數(shù)::

　　設(shè)備型號:MHB70-F

　　激光波長:1064nm

　　激光功率:70W

　　光束質(zhì)量:m2＜6

　　激光重復(fù)頻率:≤50KHz

　　標準打標范圍: 110*110mm

　　可選打標范圍:110*110mm 175*175mm

　　雕刻深度:0.05-0.3mm(視材料可調(diào))

　　雕刻線速:≤7000mm/s

　　最小線寬: 0.02mm

　　最小字符: 0.25mm

　　重復(fù)精度: ±0.001mm

　　整機耗電功率:≤1.5KW

　　電力需求:220V/50-60Hz

　　冷卻方式:內(nèi)置循環(huán)水冷卻

　　隨機配件: 三維工作臺、1匹水冷機

　　適用于流水線飛行打標