底部填充劑被廣泛應(yīng)用于以下裝置:ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片組、圖形芯片、數(shù)據(jù)處理器和微處理器。可以滿足因低K值材料應(yīng)用而對底部填充劑提出的低變形、細(xì)間距、高可靠性和高附著力的要求。產(chǎn)品特點(diǎn):快速流動，快速固化，有較長的工作壽命。
| 產(chǎn)品型號 | 2002B | 2002 |
| 顏色外觀 | 黑色 | 半透明色 |
| 粘度（25℃Bnookfeild）,cps | 1000 | 1000 |
| 硬度Shore | 75±2 D | 75±2 D |
| 固化條件 | 120℃×5分鐘 | 120℃×5分鐘 |
| 比重（25℃，g/cm3） | 1.12 | 1.12 |
| 使用時間@25℃, days | 2 | 2 |
| 應(yīng)用行業(yè) | BGA芯片填充 | 芯片填充 |
| 產(chǎn)品型號 | 2002B | 2002 |
| 顏色外觀 | 黑色 | 半透明色 |
| 粘度（25℃Bnookfeild）,cps | 1000 | 1000 |
| 硬度Shore | 75±2 D | 75±2 D |
| 固化條件 | 120℃×5分鐘 | 120℃×5分鐘 |
| 比重（25℃，g/cm3） | 1.12 | 1.12 |
| 使用時間@25℃, days | 2 | 2 |
| 應(yīng)用行業(yè) | BGA芯片填充 | 芯片填充 |