合金成份:
Sn42Bi58
熔點(diǎn)℃:
138
顆粒體積(μm):
25-45
粘度(25℃時(shí)pa.s):
200±10
低溫錫膏簡(jiǎn)介:
鼎創(chuàng)低溫焊錫膏通過SGS認(rèn)證。現(xiàn)階段最低熔點(diǎn)的錫膏(熔點(diǎn)138度)。適用SMT低溫貼片焊接，有效保護(hù)電子元器件不被高溫?fù)p傷。華創(chuàng)牌低溫焊錫膏全國免費(fèi)物流“如不滿意，原價(jià)退貨”的服務(wù)承諾
無鉛低溫錫膏特點(diǎn):
★ 低溫焊錫膏熔點(diǎn)較低，焊接溫度較低。
★ 焊點(diǎn)光亮，無錫珠，易上錫、性能穩(wěn)定。
★ 低溫錫膏含鉍金屬，合金存在易脆性。
無鉛低溫錫膏技術(shù)參數(shù):(無鉛低溫焊錫膏Sn42Bi58 編號(hào):HC55-4258)
| 無鉛低溫焊錫膏項(xiàng)目 | 無鉛低溫焊錫膏檢測(cè)結(jié)果 | | 無鉛低溫焊錫膏項(xiàng)目 | 無鉛低溫錫膏檢測(cè)結(jié)果 |
| 低溫焊錫膏合金 | Sn42Bi58 | 低溫焊錫膏熔點(diǎn)(℃) | 138 |
| 低溫焊錫膏外觀 | 圓滑不分層，淡灰色 | 助焊劑含量(wt%) | 10.5±0.5 |
| 鹵素含量(wt%) | <0.01 | 粘度(25℃時(shí)pa.s) | 200±10 |
| 顆粒體積(μm) | 25-45 | 水卒取阻抗(Ω·cm) | 1×10 |
| 銘酸銀紙測(cè)試 | 合格 | 銅板腐蝕測(cè)試 | 無腐蝕 |
| 表面絕緣40℃/90RH | 1×10 | 擴(kuò)展率(%) | >85% |
| 錫珠測(cè)試 | 合格 | 剪切力(PSI) | 4540 |
| 電導(dǎo)率(%fCu) | 16.0 | 熱導(dǎo)率(w/cm℃) | 0.4 |